В РКС разработаны новые микроэлектронные устройства для перспективных спутников

В РКС разработаны новые микроэлектронные устройства для перспективных спутников

Источник изображения: vpk-news.ru

Специалисты холдинга «Российские космические системы» (РКС, входит в Госкорпорацию «Роскосмос») разработали коммутационные платы для СВЧ-устройств и усилителей мощности для производства новейшей бортовой аппаратуры перспективных спутников, что позволит значительно повысить энергоэффективность источников питания космических аппаратов, сообщила пресс-служба холдинга.

Новые коммутационные платы для силовых полупроводниковых приборов и СВЧ-устройств обеспечивают высокие теплоотвод и плотность коммутации, что позволяет уменьшить массогабаритные характеристики и увеличить надежность приборов.

«Разработанный в РКС способ формирования керамических плат со сквозными металлизированными отверстиями и «глухими» отверстиями под кристаллы различной величины предусматривает особую последовательность операций лазерной микрообработки, нанесения фоторезиста и травления функциональных слоев. В результате уменьшается трудоемкость изготовления плат и не требуется специализированного технологического оборудования», – сообщил начальник сектора разработки микромеханических систем РКС Игорь Смирнов.

Весь комплекс работ занял 2 года. В ходе разработки коллективу авторов удалось решить задачи формирования двустороннего рисунка и отверстий с малым омическим сопротивлением. В результате новая коммутационная плата отличается от аналогов высокой теплопроводностью (более 170 Вт/м*к), хорошими электроизоляционными свойствами (более 109 Ом), диэлектрической проницаемостью (9) и толщиной металлизации проводникового слоя (до 100 мкм), а также удельным сопротивлением покрытия отверстий, сравнимым с удельным сопротивлением меди.

Права на данный материал принадлежат Военно-промышленный курьер
Материал размещён правообладателем в открытом доступе

Источник: vpk.name